Yayin basimi

Klorlu ve halojenli solvent azaltma sistemleri

Kompleks kirleticilerden oluşan akımların azaltılması için kirleticiler hakkında detaylı bilgi sahibi olunması ve bu işi başaracak bir çözüm tasarlanabilmesi gerekir. Bu maddeler organik halojenli, nitrojenli ve klorlu bileşikler içerir.

Bu kirletici türlerinin bulunması atmosferik emisyonların arıtılma sürecini karmaşıklaştırır. İstenilen temizleme seviyesine ulaşmak için aşağıdakileri dikkate almamız gerekir:

  • Yüksek temizleme performansları elde etmek ve mümkün olduğunca kirletici yan ürünlerin oluşmasını sınırlandırmak için özel çalışma parametreleri;
  • Muhtemel ikincil kirleticilerin azaltılması için bir başka arıtma fazı ihtiyacı;
  • Sıcaklık ve korozyon direnci anlamında ağır çalışma koşullarına dayanabilecek malzemelerin kullanılması.

Tipik bir vaka petrokimya ve farmasotik endüstrisinde, halojenli organik bileşenler içeren atmosferik emisyonların arıtılmasıdır.

Klorlu ve halojenli solvent içeren süreçlerinin çevresel etkisi.

Dikloroetan ve metil klorit üretim süreçlerinde oluşan emisyonlar aşağıdaki bölümlerden gelen emisyonlara sahiptir:

  • Direk klorlama
  • Depolama
  • Distilasyon
  • Hipoklorit imhası
  • Yükleme

Bu emisyonlar temel olarak nitrojen ve oksijenden oluşur ve aromatik hidrokarbonlar (tolüen, ksilen) ve klorlu organik bileşenler (1,2 dikloroetan, metil klorit) ve bunun yanında gazlı klorit ve hidroklorik asit içerir.

Emisyon özellikleri.

Dikloroetan üretim proseslerinden gelen atmosferik emisyonlar aşağıdaki özelliklere sahiptir:

DEĞİŞKEN ÖZELLİKLER
Sıcaklık Ortam sıcaklığı
Uçucu organik bileşenler (VOC) varlığı Çok değişken, onlu kg/s değerlerinden yüzlü değerlere, zirvelerle birlikte
Emisyon debisi (< 1500 Nm³/s)
Çalışma döngüsü Sürekli
Değişkenlik Yüksek, bu üretim türünü karakterize eden devamsız süreçler (partiler) nedeniyle

Temizleme hedefleri.

Temizleme hedefi mümkün olduğunca atmosfere zarar veren kirleticilerin (VOC) ve oksidasyon sürecinde oluşan inorganik asitlerin (HCI) emisyonunu azaltarak organik mikro kirleticilerin (dioksin, furan) oluşmasını önlemektir.

Termal oksidasyon ve ıslak azaltma yoluyla çözüm.

Hava debisi ve kirletici kütle akışı bağlamında son derece değişken emisyonlarla karakterize bu çevresel sorunu çözmek için bir scrubberla birlikte bir termal oksitleyici kurduk.

Termal oksidasyon değişken organik yüklerde düşük emisyon ve değişken debilerin arıtılması için en iyi teknolojidir. Emisyon değişkenliğine hemen uyarlanır ve sabit proses koşullarını garanti eder.

Reaktif olarak bir baz dozu kullanan ıslak azaltma, yanma sürecinde halojenli organik ürünlerin oksidasyonu tarafından yaratılan inorganik asitlerin nötralize edilmesini sağlar.

Klorlu solvent üretiminde uygulama için belirlenen işlemler.

Termal oksidasyon ve ıslak azaltma genellikle, oksidasyonu çevreye zararlı inorganik kirleticiler üreten kompleks kirleticiler -örn. halojenli organik bileşenler– içeren atmosferik emisyonların arıtılması için birlikte kullanılır.

Petrokimya endüstrisindeki uygulama aşağıdaki amaçlara ulaşmak için belirli işlemlerin belirlenmesini ve uygulanmasını gerektirdi:

  • Proses parametrelerinin özel boyutlandırılmasıyla en yüksek arıtma performanslarının elde edilmesi: >1000°C oksidasyon sıcaklığı, >1s yanma odasında kalma süresi, >3% arıtılan akışlarda artık oksijen;
  • Arıtılan emisyonun aşırı değişkenliğine bağlı olmadan, sabit çalışma sıcaklıklarını garanti etmek için sağlam beton malzemelerin kullanılması;
  • Organik mikro kirleticilerin oluşmasını önlemek için, söndürme bölümünde, oksitlenen emisyonun ani soğutulması,
  • Islak azaltma bölümü için grafit, hasteloy ve fiber kuvvetlendirmeli plastik malzemeler gibi korozyona dayanıklı malzemelerin kullanılması.

Elde edilen sonuçlar.

  • Tesisin ömrü uzamış ve korozyon oluşumu sınırlandırılmıştır
  • Aşağıdaki tabloda gösterildiği gibi, atmosferik emisyondaki kirletici konsantrasyon değerlerinin kanunun öngördüğü sınırlardan düşük tutulması sağlanmıştır:

KİRLETİCİ

GARANTİ EDİLEN DEĞER (mg/Nm3)

TEST ÇALIŞTIRMASINDA ÖLÇÜLEN DEĞER (mg/Nm3)

Hidroklorik asit

10

<1

Vinil klorid VCM + 1,2-dikloroetan DCE

1

<0,5

Klor CI2

5

<3

Toplam toz

40

İlgili değil

Uçucu organik maddeler (V.OS.)

20

1

Metan CH4

50

<1

Sülfür oksit SOx

300

İlgili değil

Nitrojen oksit NOx

100

66

Karbon monoksit CO

100

<1

Dioksin PCDD

0,1

<0,01

Etil klorid EtCl

20

<0,2

Tüm sistemlerimizin bulunduğu galeriye git